多层星欧平台通常被定义为10-20或更多个高档多层星欧平台,它们比传统的更难加工,并且要求高质量和牢靠性。首要用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业操控、军事等领域。近年来,多层星欧平台在通讯、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。
与传统PCB产品相比,多层星欧平台具有板厚多、层数多、线条密布、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗操控和牢靠性要求较高。本文简述了高层星欧平台生产中遇到的首要加工难点,并介绍了多层星欧平台关键生产工艺的操控要点。
1、层间对准的难点
因为多层星欧平台中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差操控在75微米。考虑到多层星欧平台单元尺寸大、图形转化车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错堆叠、层间定位方法等,使得多层星欧平台的对中操控愈加困难。
2、内部电路制造的难点
多层星欧平台采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制造和图形尺寸操控提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性添加了内部电路制造的难度。
宽度和线间距小,开路和短路添加,短路添加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率添加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品作废成本较高。
3、压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中简单呈现滑板、分层、树脂空地和气泡残留等缺点。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层星欧平台材料压制计划。
因为层数多,膨胀缩短操控和尺寸系数补偿不能坚持一致性,薄层间绝缘层简单导致层间牢靠性实验失利。
4、钻孔制造难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,添加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密布BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题