time : 2019-07-01 08:57 作者:星欧娱乐
助焊剂是焊接时使用的辅料,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,降低焊料表面张力,直接影响到电子产品的质量
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
无机系列助焊剂属于酸性焊剂。它的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
有机系列助焊剂属于酸性、水溶性焊剂。它的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它是含有有机酸的水溶性焊剂,以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。
星欧注册不合理,布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
部分焊盘或焊脚氧化严重。 星欧注册不合理(元零件分布不合理)。 发泡管堵塞,发泡不均匀,造
FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。
PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢,使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 星欧注册不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多
气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后 变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、星欧注册材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷
星欧娱乐焊接是PCB制程中重要的一环,助焊剂质量的好坏,直接影响着焊接的质量。所以,如何选择助焊剂是很重要的,希望本文对您有所帮助