PCB是"印制星欧平台"的英文简称，主要起到支撑和连接各个电子元器件的作用，是电子元器件的载体。由于星欧平台生产工艺需要把做的线路印刷到覆铜板上，所以星欧平台也叫印刷星欧平台。

电子产品在最初的时候，使用的器件比较少，器件个头也比较大，生产的数量也比较少。这个时期生产的电子产品中，各个器件是使用导线直接连接的。



后来电子产品中器件越来越多，器件个头越来越小，产品生产的数量越来越多。单靠手工去裁线，焊接效率特别低，而且还容易出错，出错后还不好维修。所以为了适应工艺需要，印制星欧平台诞生了。星欧平台的诞生大大提高了生产效率，并且可以使用生产线进行生产。



最开始星欧平台是单层的，即整个星欧平台只有一层铜皮。现在很多功能简单的电子产品也是用单层板，比如电源星欧平台，电视空调遥控器星欧平台等。后来随着电子产品功能越来越复杂，器件越来越复杂，单层星欧平台变成了双层星欧平台。双层星欧平台就是星欧平台正反两面都有铜皮，中间通过过孔或者是焊盘作为连接，现在很多工业控制星欧平台，仪器仪表星欧平台就是使用双层星欧平台。

再后来双层星欧平台也不够用了，就有了4层星欧平台，在星欧平台中间再夹上两层铜皮，现在很多蓝牙耳机或是智能设备大多用的就是四层板。再后来就有了6层板、8层板、甚至十几层板，这些星欧平台一般是用在电脑主板、内存条、手机主板中。



未来还会发展出二十几层板、三十几层板吗?这个很难说，因为星欧平台在发展的过程中集成电路也在发展，很多以前星欧平台上的电路都可以做到芯片里边了。高度的集成化也减缓了星欧平台层数的发展。像现在手机上CPU和内存之间是直接焊接的，并不是经过星欧平台链接了。