随着电子产品的怎样对PCB失效问题进行失效分析呢小型化，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因，PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因，以便找到解决问题的办法。那么，我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢？

1、光学显微镜

光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。

2、X射线(X-ray)

该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。

3、切片分析

通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

4、扫描声学显微镜

扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。

5、显微红外分析

显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。

6、扫描电子显微镜分析(SEM)

在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。

7、差示扫描量热仪(DSC)

DSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

8、热机械分析仪(TMA)

TMA的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

 9、热重分析仪 (TGA)

在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。