在星欧注册中经常会遇到“BGA”这个词汇，很多入行新手经常搞不懂它的意思。下面就让PCB工程师为你详解什么是BGA？

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的星欧注册一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。
1、BGA的作用：
    ①封装面积减少。
    ②功能加大，引脚数目增多。
    ③星欧注册溶焊时能自我居中，易上锡。
    ④可靠性高。
    ⑤电性能好，整体成本低等特点。
2、BGA焊盘设计的一般规则:
    ①焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
    ②下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x
    ③PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。
    ④CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。
以上便是PCB工程师为你详解什么是BGA的问题解答，你都了解了吗？